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面板背照燈的LED采用率增加，可能造成LED供不應求
在大型液晶面板領(lǐng)域，LED背照燈的采用率大幅增加。大和綜研香港此前曾預計，09年筆記本電腦的LED背照燈比率將達到4成，但就目前的形式來看，可能超過5成。比如，率先實現(xiàn)LED化的臺灣瑞儀光電（Radiant Opto-Electronics）91％的筆記本電腦用背照燈（不包括低價位迷你筆記本電腦用背照燈為88％）均采用LED
2009-08-12
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移動游戲市場有望于2014年達到180億美元
由 Light Reading Communications Network旗下電信調(diào)研機構(gòu) Pyramid Research 發(fā)布的最新報告顯示，受新興市場移動用戶大幅增長的推動，全球移動游戲市場將以16.6%的年均復合增長率，并將于2014年達到180億美元。
2009-08-11
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日本擬投資42億日元建國家MEMS項目研發(fā)基地
日本擬在經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的主導下設立名為“JMEC”（暫稱）的MEMS研發(fā)機構(gòu)。與歐洲研發(fā)機構(gòu)比利時IMEC （Interuniversity Microelectronics Center）一樣，目標是成為國際性的開放式產(chǎn)官學協(xié)作研發(fā)基地。為該機構(gòu)設立的研討會最近已經(jīng)啟動，預定2015年度之前正式投入運營
2009-08-07
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快速充電技術(shù)助無線充電市場起飛
Strategy Analytics 手機元器件技術(shù)服務發(fā)布最新研究報告“結(jié)合使用快速充電技術(shù)，無線充電市場規(guī)模潛力將翻四倍”。 報告指出，兩種新手機技術(shù)“無線充電”和“超級電容器”的興起，將有可能在改進手機充電體驗上提供非常大的市場規(guī)模潛力。如果結(jié)合使用這兩種技術(shù)，且定價適宜的話， 到2014年，22%的售出手機將會采用無線快速充電解決方案。分析認為，Palm Pre 的無線充電解決方案價格太高，在沒有結(jié)合使用超級電容器的情況下，為用戶帶來的收益很小
2009-08-07
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ACT2100系列：卓銳微新型MEMS加速度傳感器
日前，北京卓銳微技術(shù)有限公司（Acuti Microsystems Co., Ltd.）推出ACT2100系列高精度MEMS加速度傳感器。該系列加速度傳感器采用先進的SOI體硅工藝制造，并基于卓銳微技術(shù)第二代Cery2000高精度MEMS加速度傳感器專用接口芯片進行信號調(diào)理。其應用領(lǐng)域包括地震勘探和鉆探、慣性導航和制導、振動測量、傾斜測量等工業(yè)領(lǐng)域。
2009-08-03
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Q2全球手機出貨量降速減緩，市場初現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象
據(jù)知名市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的最新調(diào)查顯示，今年第二季度的全球手機出貨量為2.73億部，比去年同期的2.97億部下降了8個百分點。與第一季度相比，這一季度的下降速度明顯降低，市場開始表現(xiàn)出初步穩(wěn)定的跡象。
2009-08-03
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日本優(yōu)琳(UNIX)電焊臺UNICON-107S
具備自動關(guān)閉電源開關(guān)來切斷電流的安全功能。 具備節(jié)能功能。當一段時間不使用烙鐵時加熱器溫度會自動降低至設定的作業(yè)準備溫度。 ( 當拿起烙鐵手柄時溫度會自動上升恢復至設定的作業(yè)溫度 ) 當操作員在烙鐵頭溫度尚未達到設定溫度時進行焊錫作業(yè)時，烙鐵會自動報警提醒。
2009-07-31
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日本優(yōu)琳(UNIX)電焊臺UNICON-108XL介紹
同業(yè)界中最大的加熱器,擁有驚人的能量,適合大熱容量的基板。
2009-07-31
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提高OLED發(fā)光效率的方法
雖然最近幾年有機發(fā)光二極管(OrganicLightEmissionDiode，OLED)顯示器已經(jīng)商品化，不過OLED顯示器不論是發(fā)光效率、使用壽命，或是改用無晶硅基大型面板等問題仍有待改善。本文介紹OLED增加發(fā)光效率的方法
2009-07-31
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恩智浦半導體2009年第二季度業(yè)務表現(xiàn)出色
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司）日前宣布，在全球供應鏈補給以及中國市場需求上漲兩大因素的推動下，2009年第二季度銷售額為8.57億美元，與第一季度的6.73億美元相比，上升26.2%。
2009-07-30
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半導體行業(yè)“冬天”仍在繼續(xù)，09年中國IC市場將遭受首次負增長
近幾年來，全球半導體市場一直都處于低迷發(fā)展期，2005年以來，市場增速一直保持在10%之下，2008年在行業(yè)低迷以及金融危機的雙重影響下更是出現(xiàn)2.2%的負增長，這是繼2001年負增長之后，市場再次出現(xiàn)下滑。
2009-07-30
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STBP120:意法半導體一體式保護器件
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款新的手機和移動設備充電器保護IC，新產(chǎn)品可降低消費者購買新設備后丟棄的大量的廢棄充電器對環(huán)境的影響。
2009-07-29
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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