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意法半導(dǎo)體公布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)
2026年1月30日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，STM）發(fā)布2025年第四季度及全年財(cái)報(bào)。其中，四季度凈營(yíng)收33.3億美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托個(gè)人電子產(chǎn)品增長(zhǎng)及產(chǎn)品組合優(yōu)化；全年凈營(yíng)收118億美元（同比降11.1%）。財(cái)報(bào)同時(shí)給出2026年一季度展望，預(yù)計(jì)凈營(yíng)收中值30.4億美元、毛利率33.7%，同比增長(zhǎng)將提速，另詳細(xì)披露了各業(yè)務(wù)板塊、現(xiàn)金流等核心信息，為市場(chǎng)提供全面參考。
2026-01-30
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瑞薩電子攜手MIKROE推出遠(yuǎn)程調(diào)試方案，打破嵌入式開發(fā)硬件壁壘
2026年1月28日，嵌入式解決方案領(lǐng)域創(chuàng)新企業(yè)MIKROE與全球半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子達(dá)成多年期微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議，以技術(shù)協(xié)同重構(gòu)嵌入式開發(fā)生態(tài)。此次合作不僅覆蓋瑞薩500款熱門MCU及新品的開發(fā)工具適配，更落地瑞薩首個(gè)Planet Debug遠(yuǎn)程板場(chǎng)，依托MIKROE的NECTO IDE、Click板等核心產(chǎn)品與CODEGRIP技術(shù)，打破硬件采購(gòu)與地域限制，讓全球開發(fā)者實(shí)現(xiàn)無(wú)硬件投入的實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程調(diào)試，為嵌入式項(xiàng)目研發(fā)提速、降本注入新動(dòng)能。
2026-01-28
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VIOC技術(shù)：LDO性能優(yōu)化與電源管理協(xié)同的核心路徑
本文作為電壓輸入至輸出控制（VIOC）應(yīng)用于低壓差穩(wěn)壓器（LDO）系列文章的第二部分，在第一部分基礎(chǔ)概念之上，深入剖析VIOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)邏輯，詳解新一代LDO憑借恒定輸入輸出電壓差所實(shí)現(xiàn)的高電源電壓抑制比（PSRR）、優(yōu)化功耗及可靠故障保護(hù)等核心性能優(yōu)勢(shì)；同時(shí)依托LTspice?仿真、演示硬件等參考設(shè)計(jì)與評(píng)估方法，降低VIOC技術(shù)的應(yīng)用門檻，還進(jìn)一步探討其在負(fù)電壓拓?fù)渲械募陕窂剑⑹崂碓缙诨诜至⒃?、傳統(tǒng)LDO架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方案，揭示VIOC在優(yōu)化開關(guān)穩(wěn)壓器與LDO協(xié)同工作、賦能現(xiàn)代電源管理系統(tǒng)多樣化方案開發(fā)中的關(guān)鍵價(jià)值。
2026-01-27
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合！Nordic攜手立創(chuàng)商城，深耕中國(guó)低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)
近日，全球低功耗無(wú)線連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor與國(guó)內(nèi)知名電子元器件電商平臺(tái)立創(chuàng)商城正式達(dá)成授權(quán)合作，立創(chuàng)商城成為Nordic官方授權(quán)代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的標(biāo)桿實(shí)力與立創(chuàng)商城成熟的供應(yīng)鏈及服務(wù)體系優(yōu)勢(shì)，不僅為中國(guó)開發(fā)者和企業(yè)客戶搭建了更便捷高效的Nordic產(chǎn)品采購(gòu)?fù)ǖ?，還將通過(guò)聯(lián)合技術(shù)支持體系強(qiáng)化本地化服務(wù)，助力低功耗無(wú)線技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)多領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用落地，為國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新注入新活力。
2026-01-26
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IP廠商的戰(zhàn)略破局與價(jià)值重構(gòu)——對(duì)話Ceva高管
智能時(shí)代浪潮下，芯片架構(gòu)正經(jīng)歷深刻變革，IP廠商既需堅(jiān)守中立性與規(guī)模效率的核心優(yōu)勢(shì)，又要在通感算智一體化趨勢(shì)中錨定自身戰(zhàn)略價(jià)值，面臨著技術(shù)重心轉(zhuǎn)移與生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的雙重挑戰(zhàn)。作為IP領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，Ceva以超過(guò)200億臺(tái)搭載其IP的設(shè)備出貨量，構(gòu)建了連接、感知與推理三大戰(zhàn)略支柱，在技術(shù)演進(jìn)、商業(yè)模式創(chuàng)新與生態(tài)壁壘構(gòu)建上形成了獨(dú)特路徑。本次訪談，Ceva市場(chǎng)情報(bào)部副總裁Richard Kingston將深度拆解IP廠商如何應(yīng)對(duì)高端定制化需求、開源架構(gòu)沖擊及Chiplet設(shè)計(jì)帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
2026-01-23
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一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發(fā)指南
在設(shè)計(jì)與開發(fā)符合國(guó)際規(guī)范的2型交流充電樁（EVSE）時(shí)，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標(biāo)準(zhǔn)，更面臨著如何高效實(shí)現(xiàn)車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰(zhàn)。本文將以ADI（亞德諾半導(dǎo)體）提供的最新參考設(shè)計(jì)為實(shí)踐藍(lán)圖，系統(tǒng)闡述充電樁內(nèi)部線纜控制與保護(hù)器件（IC-CPD）的軟硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)。文章將深入解析電動(dòng)汽車與充電樁之間進(jìn)行“對(duì)話”的關(guān)鍵——控制引導(dǎo)（CP）信號(hào)波形及其對(duì)應(yīng)的各種充電狀態(tài)，并結(jié)合實(shí)測(cè)調(diào)試信息，為開發(fā)者提供一套清晰、實(shí)用的設(shè)計(jì)指南，旨在化繁為簡(jiǎn)，助力加速產(chǎn)品合規(guī)落地。
2026-01-23
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互聯(lián)智能的未來(lái)
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES），通過(guò)技術(shù)演示、主題演講及核心產(chǎn)品發(fā)布，全面展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新成果。此次展會(huì)，芯科科技推出適配Zephyr開源實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發(fā)企業(yè)級(jí)方案，同時(shí)展演藍(lán)牙信道探測(cè)、AI/ML單芯片無(wú)線電機(jī)控制等前沿技術(shù)，依托生態(tài)合作與行業(yè)分享，彰顯其在低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi領(lǐng)域的技術(shù)積淀與生態(tài)影響力。
2026-01-23
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算力與實(shí)時(shí)性雙突破！兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32H7系列MCU，覆蓋更廣泛高性能應(yīng)用
在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源及高端智能設(shè)備對(duì)實(shí)時(shí)控制與強(qiáng)大算力需求日益增長(zhǎng)的背景下，國(guó)內(nèi)MCU領(lǐng)軍企業(yè)兆易創(chuàng)新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器產(chǎn)品線——GD32H7系列。該系列基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核，主頻提升至750MHz，并創(chuàng)新性地配備了640KB可與CPU同頻運(yùn)行的緊耦合內(nèi)存，旨在突破傳統(tǒng)MCU的性能瓶頸。
2026-01-23
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特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社發(fā)布耐浪涌電流強(qiáng)的肖特基勢(shì)壘二極管
特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社（東京都東京都江東區(qū)，代表董事：木村岳史，以下簡(jiǎn)稱特瑞仕）開發(fā)了具備優(yōu)異耐浪涌電流與浪涌沖擊能力的 650V SiC 肖特基勢(shì)壘二極管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
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靈敏度與能效雙突破！恩智浦UCODE X解鎖大規(guī)模應(yīng)用潛能
全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦（NXP Semiconductors，納斯達(dá)克代碼：NXPI）近日發(fā)布了其新一代RAIN RFID芯片解決方案——UCODE X。該產(chǎn)品通過(guò)突破性的設(shè)計(jì)，在讀取靈敏度、能效管理與配置靈活性三大維度實(shí)現(xiàn)了顯著躍升，樹立了無(wú)線射頻識(shí)別領(lǐng)域的新標(biāo)桿。UCODE X技術(shù)的推出，使得制造更微型、更高性能的電子標(biāo)簽成為可能，將直接推動(dòng)新零售、智慧物流、醫(yī)療資產(chǎn)管理等高流量、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的落地與拓展。
2026-01-20
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1MHz超高速開關(guān)方案：MicroDyno的GaN技術(shù)革新之路 應(yīng)用價(jià)值導(dǎo)向型
現(xiàn)有機(jī)器人驅(qū)動(dòng)器多采用4－16kHz PWM頻率，雖可轉(zhuǎn)換電流為正弦波，但電機(jī)端仍為高dv/dt PWM波形，高頻方案亦受電磁干擾、濾波成本及轉(zhuǎn)矩控制精度限制。針對(duì)這些痛點(diǎn)，PT的MicroDyno以GaN晶體管實(shí)現(xiàn)1MHz高速開關(guān)，集成緊湊型濾波器輸出純凈正弦電壓，動(dòng)態(tài)校正齒槽轉(zhuǎn)矩波動(dòng)，無(wú)需昂貴外設(shè)與屏蔽電纜，實(shí)現(xiàn)機(jī)器人驅(qū)動(dòng)精度、成本與兼容性突破，且可拓展至高壓領(lǐng)域。
2026-01-16
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載譽(yù)前行：芯科科技2025年度成果與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)航之路
作為物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能領(lǐng)域領(lǐng)航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無(wú)線SoC技術(shù)，在連接協(xié)議、安全防護(hù)等核心領(lǐng)域突破顯著，構(gòu)建全場(chǎng)景無(wú)線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺(tái)化產(chǎn)品，其方案賦能多領(lǐng)域，2025年憑近20項(xiàng)權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)獲 認(rèn)可，三代無(wú)線開發(fā)平臺(tái)及明星SoC產(chǎn)品以優(yōu)質(zhì)性能、安全與AI能力助力AIoT發(fā)展。本文聚焦其技術(shù)、產(chǎn)品與榮譽(yù)，彰顯產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)價(jià)值。
2026-01-16
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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